九游官方端入口-九游(中国)


    半导体晶圆外观检(jiǎn)测及贴装一体机

    产(chǎn)品简介

    采用光机电一体化解决方案(àn),由机器视觉代(dài)替(tì)人眼,并(bìng)采用深度学习对产品(pǐn)外观瑕疵进行自动(dòng)检测,可(kě)实现合格产品(pǐn)贴装及NG品自动分拣转贴。

    外形尺寸
    L*W*H(mm)

    2500*1600*1800

    检测精度
    (mm)

    0.005

    CT
    (s/pcs)

    0.8

    产能UPH
    (pcs/h)

    4.5k

    漏检(jiǎn)率
    (%)

    <0.5

    过杀率
    (%)

    <5

    九游官方端入口-九游(中国)

    九游官方端入口-九游(中国)